昆山精鼎电子有限公司

昆山精鼎电子有限公司是华东地区一家致力于中小批量快速打样印刷线路板PCB,样品加急快捷FPGA多层阻抗控制电路板、LED铝基铜基高频陶瓷柔性板FPC软硬结合板特种多层高精密度互连技术HDI智能手机主板的研发生产制造商，专门为国内外高科技企业和科研单位提供PCB技术支持与服务。目前公司月产能为1—36层板10000㎡，3000个品种以上。针对高难度和特殊要求的PCB板制作要求，成立有PCB设计研发部，可完成多层模数混合PCB板、高速高频、高TG、BGA埋盲孔（埋阻埋容板）、特殊材料混压盲孔板、各类军工阻抗PCB板的定制，为高端PCB板的生产提供有力的技术保障。产品满足IPC、RoHS等标准。高品质样板快板最短交货期为：2层板24小时，4—6层板72小时，8层及以上板5天快速交货。产品材质有FR-4高TG，厚铜箔电路板，LED散热铝基板，铜基板，超薄无卤素板，高频板（罗杰斯Rogers, Arlon, Nelco），PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，聚酰亚胺PI，PET材料，BT材料以及不同板材的混压等。表面处理工艺有：热风整平、金手指、无铅喷锡、化金化银化锡、防氧化处理(OSP)等，最小线距线宽2mil，最小孔径0.1mm，板厚0.1-6.0mm，有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种颜色的感光